電子設備麥克風開孔

描述

可編輯向量圖案模板

適用於塑膠外殼和零件的麥克風開孔配置，可作為射出成型、熱成型等製程設計的起點。可在 HoleSnap 中繼續調整圖形尺寸、孔距、排列方式與面板尺寸，並匯出 DXF、SVG 或 STP。