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面向塑料外壳和零件的麦克风开孔布局,可作为注塑、热成型等工艺设计的起点
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面向塑料外壳和零件的麦克风开孔布局,可作为注塑、热成型等工艺设计的起点。可在 HoleSnap 中继续调整图形尺寸、孔距、排列方式和面板尺寸,并导出 DXF、SVG 或 STP。
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